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X螢光射線膜厚與元素(RoHS)分析儀 XRF-2000 (R)系列

H-Type

 L-Type

PCB-Type

介紹:

   X螢光射線膜厚分析儀是利用XRF原理來分析測量金屬厚度及物質成分,可用於材料的塗層/鍍層厚度、材料組成和貴金屬含量檢測。XRF-2000系列分為以下三種:

1. H-Type: 密閉式樣品室,方便測量的樣品較大,高度約100mm以下。

2. L-Type密閉式樣品室,方便測量 樣品較小,高度約30mm以下。

3. PCB-Type: 開放式樣品室,方便大面積的如大型電路板高度約30mm以下的量測

4. R-Type: 結合膜厚量測元素成份及含量分析功能(RoHS分析儀)

應用:

  測量鍍金、塗層、薄膜、元素的成分、含量或者是厚度,其可偵測元素的範圍:Ti(22)~U(92)。RoHS: Al(13)選配

行業:

  五金類、螺絲類、PCB類、 連接器端子類行業、電鍍類、金飾相關行業等。

特色:

  •  非破壞,非接觸式檢測分析,快速精準。

  •  可測量高達六層的鍍層(層厚度+底材)並可同時分析多種元素。

  •  相容Microsoft 微軟作業系統之測量軟體,操作方便,直接可用Office軟體編輯報告

  •  標準配備 : 溶液分析軟體,可以分析電鍍液成份與含量。

  •  準直器口徑多種選擇,可根據樣品大小來選擇準值器的口徑。

  •  移動方式: 全系列全自動載台電動控制,減少人為視差

  •  雷射 自動對焦,配合彩色CCD擷取影像使用point and shot功能。

  •  獨特2D與3D或任意位置表面量測分析。

  •  元素成份與含量分析1ppm偵測極限,相容於RoHS/WEEE/ELV有害物質檢測分析。(選配)

  •  標準ROI軟體搭配內建多種專業報告格式,亦可將數據、圖形、統計等作成完整報告

  •  光學20X影像放大功能,更能精確對位。

  •  單位選擇:milsuinmmum

  •  優於美製儀器的設計與零件可 靠度以及擁有價格與零件的最佳優勢。

  •  儀器正常使用保固期一年,強大的專業技術支援及良好的售後服務。

  •  測試方法符合ISO 3497ASTM B568DIN 50987。

本規格:

元素偵測範圍
 從Ti (原子序Z=22)~U (Z=92)(Al 13): 選配
數據蒐集時間
 最小10秒 (sec)
X射線管
 陽極 鎢 (W) ( 選購配備: 鉬 (Mo) 靶 鈹 (Be) 窗 )
 密閉油冷式
X射線產生器
 電壓: 0~50千伏 (kV)  ( 選購配備: Micro Focus Tube )
 電流: 0-1mA, 電腦軟體控制可調
 最大功率
: 50瓦 (W)
準直器

 單一固定式: 0.4/0.3/0.2/0.1/0.05/0.1x0.4/0.05x0.3mm (或客戶指定)

 選購配備自動式: 基本配五組0.4/0.3/0.2/0.1/0.05x0.4mm(或客戶指定)

全性
 小於1usv
探測器類型
 正比計數器 / PIN-Diode電子制冷式(選配)
濾器
 Co (Ni選配)
脈衝處理器
 高速微電腦數位脈衝處理器
類比數位轉換
 1024頻道
放大器
 自動控溫前置放大器
電源
 110-220V, 50/60赫茲 (Hz)

殊規格:

XRF-2000 Type-H,XYZ軸 全自動行程

測試檯尺寸:550x550x100(mm)  /  移動行程:200x150x100(mm)

機器尺寸:610x670x600(mm)      /  重量: 約78kg

XRF-2000 Type-L,XYZ軸 全自動行程

測試檯尺寸:550x550x30(mm)   /   移動行程:200x150x30(mm)

機器尺寸:610x670x490(mm)     /   重量:約72kg

XRF-2000 Type-PCB,XYZ軸 全自動行程

測試檯尺寸:不限x30mm(高度)  /  移動行程:200x150x30(mm)

機器尺寸:610x670x490(mm)      /  重量:約72kg

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