ITM-525

手持式PCB孔銅膜厚儀

產品型錄下載

ITM-52系列是手持式 充電池供電的測厚儀。附有温度補償功能的測量PCB穿孔內鍍銅厚度之測厚儀,不受表面溫度影響,其所測出來的數據極為精確且穩定性高。

它能於蝕刻前、後,測量PCB穿孔內鍍層厚度。獨特的設計使其能够完全勝任對雙層或多層電路板的測量,甚至可以穿透錫 (Sn) 和錫/鉛 (Sn/Pb) 抗蝕層進行測量。系列獨有的温度補償特性使其適用於在電鍍過程中進行厚度測量,進而降低廢料、重工成本。

產品特色:
大畫面顯示、多種量測 機型可選擇,基本內建探頭型(built-in)與進階統計型(memory)、操作簡易、適用於各種 金屬物質上、需標準片校正、擁有RS232/USB/IR可連接電腦作數據統計或列印、可選購電腦軟體作數據處理分析

規格
量測範圍 孔銅 (渦電流式EP-20/25/30): 0.08~3.9mil (2~100um)
依據標準ASTM B499 & B530,DIN50981,ISO2178,BS5411
孔徑量測範圍 17.7~78.7mils (0.45~2.0mm)
誤差值 +/- 3% (根據標準片)
解析度 面銅: 0.001 mil (<1 mil) / 0.01 mil (>1 mil)
PCB板厚限制 20~236mil (0.5~6mm)
記憶容量 15,000筆讀值
輸出介面 IR (紅外光)
尺寸 (長) 150mm / (寬) 80mm / (高)30mm
重量 250克
電池 2個鹼性AA充電式(3 號) 附AC轉接器