X螢光射線膜厚分析儀是利用XRF原理來分析測量金屬厚度及物質成分，可用於材料的塗層/鍍層厚度、材料組成和貴金屬含量檢測。XRF-2000系列分為以下三種：
- H-Type: 密閉式樣品室，方便測量的樣品較大，高度約100mm以下。
- L-Type: 密閉式樣品室，方便測量 樣品較小，高度約30mm以下。
- PCB-Type: 開放式樣品室，方便大面積的如大型電路板高度約30mm以下的量測。
產品特色:
非破壞，非接觸式檢測分析，快速精準、測量高達六層的鍍層(五層厚度+底材)並可同時分析多種元素、相容微軟作業系統之測量軟體、可以分析電鍍液成份與含量、準直器口徑多種選擇、 全系列全自動載台電動控制，減少人為視差、 雷射 自動對焦，配合彩色CCD擷取影像使用point and shot功能、 獨特2D與3D或任意位置表面量測分析、元素成份與含量分析1ppm偵測極限，相容於RoHS/WEEE/ELV有害物質檢測分析。(選配)、標準ROI軟體搭配內建多種專業報告格式，亦可將數據、圖形、統計等作成完整報告、光學20X影像放大功能，更能精確對位、單位選擇：mils、uin、mm、um、優於美製儀器的設計與零件可 靠度以及擁有價格與零件的最佳優勢、儀器正常使用保固期一年，強大的專業技術支援及良好的售後服務、測試方法符合ISO 3497、ASTM B568及DIN 50987